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TC358775XBG是MIPI DSI转LVDS的桥接芯片。DSI速度支持1Gbps/lane，共4 lane;LVDS在1.8V下运行，以减少运行功耗, 最大时钟可以达到135MHz;4 lane DSI Rx，每lane的最大速率1Gbps，可以支持1920×1200×24@60fps，并且该速率可以实现较低的时延，从而给用户视觉上的享受;TC358775XBG采用BGA64封装，较小的封装体积可以降低PCB电路板的尺寸，方便实现产品的便携特性。同时TC358775XBG 是TC35865XBG的后续产品，引脚基本兼容，进一步降低了客户的产品升级成本。若有车规需求，则可以选择TC9593XBG进行替代。

TC358775XBG属于消费级别桥接IC，其内部包含了一组MIPI-DSI输入，这组DSI输出是标准的4 lane，此外它还具有LVDS双链路输出，每一路由5对差分信号组成(其中包含4对数据信号，1对时钟信号)。在性能方面该器件支持1.2V电压输入，普通数字IO支持1.8V或3.3V电源输入，分辨率可达1920×1200@24位，可在-30℃-85℃的范围内工作。

TC358775XBG广泛应用于VR/AR便携式设备，广告机，POS机，人脸识别终端，智能零售，机器人，工控设备，手持设备，智能家电等产品的显示。

功能介绍及接口说明
TC358775XBG（以下简写775）是一颗将RGB信号转成MIPI DSI，信号的桥接芯片。最高分辨率支持到1920x1200。
MIPI接口：
（1）、支持1/2/3/4 lane(s) data，Maximum bit rate of 1 Gbps/lane
（2）、支持video mode（Non-Burst Mode with Sync Pulses、Non-Burst Mode with Sync Events）和command mode两种格式
（3）、Supports video data formats ：
RGB接口
Supports data formats 24-bit data bus RGB888/666/565 data formats Up to 166 MHz input clock Support VSYNC/HSYNC polarity option (default LOW) Support DE polarity option (default High)
初始化接口：
（1）、IIC接口(when CS=L)：可以通过MIPI COMMAND发送命令经过IIC给其他设备初始化（一般不这么用）；IIC也可以作为从设备接口通过其他的IIC master给775XBG初始化(此种情况下就不能通过IIC给其他设备初始化了)。速率一般在100KHz，最快支持400KHz。
（2）、SPI接口(when CS =H)：最高25MHz（需要用到GPIO两个接口）
GPIO接口：可以用做SPI信号接口也可以用做中断输出（一般不会用这个接口）
低功耗：可以通过控制时钟和电源来实现低功耗。
供电： Core and MIPI D-PHY: 1.2V I/O: 1.8V –3.3V
功耗： WXGA @60fps: Pixel Clk: 74.25 MHz, DSIClk: 312 MHz 66.7 mW 1080P @60fps: Pixel Clk: 148.5 MHz, DSIClk: 471 MHz 91.4 mW
封装：BGA80(7*7mm)见“TC358768AXBG_TC358778XBG_rev11nm.pdf”第99页
二、设计确认事项
在使用778之前需要确认一下问题：（以点屏为例）
1、 确认前端输入必须是TTL信号（RGB888/666/565）;
2、 确认屏能够接收mipi数据包的位数，因为mipi数据包位数不同输入的TTL的顺序是不一样的。
3、 确认屏准确的timing参数（包括分辨率，前后沿以及时钟等）
4、 确认屏是否需要初始化，如果需要初始化，是要通过778给屏初始化还是有另外的专门给屏初始化的接口，如果需要通过778给屏初始化（即用mipi command给屏初始化），请提供准确的初始化数据
5、 确认屏的分辨率（最高1920x1200）以及主控输出的RGB信号能否支持这个屏的分辨率
三、外围硬件电路及芯片接口说明
在进行设计时，TC358778XBG的外围电路请文件夹“电路”中文件“CPLB_EVA_B1_REV10.pdf”；并且注意以下内容：
1、 电源，此IC供电电压为：
Core and MIPI D-PHY: 1.2V——B1、 K4、A7、E10、H10； I/O: 1.8V –3.3V ——H1、K5、K9、B10;(控制所有的数字IO电
压)
2、复位RESX——B9；当此管脚拉高时（高电平由VDDIO决定），芯片处于工作状态，拉低为复位状态。
3、测试脚MSEL——A9;此脚为芯片测试脚，这个管脚需要加上拉电阻拉高（高电平由VDDIO决定）
4、参考时钟管脚REFCLK——K6;此管脚是芯片的外部参考时钟管脚，这个脚可以接外部晶振或者从其他地方拉过来的时钟（6MHz – 40MHz，建议不要用太低频率的晶振，一般用19.2MHz-30MHz，幅值由VDDIO决定），也可以接地。接地的时候可以使用RGB的PCLK（25-135MHz）通过软件设置来完成参考时钟的工作，这个时候要求PCLK必须是连续的不能中断，并且在给778初始化之前就要先给出稳定的PCLK。不管是用外部的晶振或者从其他地方接过来的时钟又或者是通过软件设置PCLK完成参考时钟的工作，时钟和RGB时钟PCLK都不能中断，否则显示会不正常。
5、IIC/SPI片选脚CS——J8; - When CS=L, enable I2C interface
- When CS=H, enable SPI interface（高电平由VDDIO决定）
6、IIC接口I2C_SCL——A8；I2C_SDA——B8；需接上拉电阻（一般选2K）至VDDIO。 当使用SPI进行初始化的时候I2C_SCL——A8用做SCLK，I2C_SDA——B8用做MOSI（写）
7、GPIO脚GPIO1——B6：可以用作中断输出（一般不用中断）或者当使用SPI初始化时用做CS(SS)；
GPIO1——B6：当使用SPI初始化时用做MISO（读）；
8、当输出的数据包的位数比输入的多时，TTL的低位信号用低电平补充。比如输出的是RGB888的数据包，但是输入只有RGB666,接法按照RGB888,MODE 0接的时候把778的R[1:0]、G[1:0]、B[1:0]用低电平补位。
R、G、B、PCLK、VSYNC、DE的接法如下:
四、寄存器配置工具的使用
在778的调试过程中，起关键作用的就是对寄存器的配置，778有专门的配置表格（此表格只能用excel打开，生成的寄存器才有用）“TC358768(A)XBG_778XBG_DPI-DSI_Tv42p_nm.xls”，下面就简单介绍下表格的使用方法。
打开“TC358768(A)XBG_778XBG_DPI-DSI_Tv42p_nm.xls”后会看到有很多的表格，但是实际我们用到的表格比较少，我们只需配置“DPI-DSI_Timing”以及“DSI-TX_Parameters”即可（设置只能改动黄色部分的单元格）。
首先“DPI-DSI_Timing”中

初始化之前mipiclk电源是1.2V，初始化成功后mipiclk 的电压是0.2V左右；当按照下面一组配置的时候mipiclk的电压一直是0.2V左右。
4、当显示不正常的时候，如果屏不需要初始化首先确认下屏的timing参数有没有问题，然后再查找其他原因；如果屏需要初始化就先确认屏的初始化数据和timing参数，由于市面上很多mipi屏并没有十分规范的资料，所以给调试造成很多干扰，因此，屏信息的准确性十分重要。